CSP/BGA底部填充膠
金氏化工生產(chǎn)的單組分低黏度，低溫熱固化環(huán)氧底填模組膠，加溫快速固化，粘接強度高，具有優(yōu)異的電氣性能，耐候性，和抗化學(xué)藥品性能。
產(chǎn)品用途：主要應用于手機/觸摸屏/PDA/電腦主板行業(yè)，同時(shí)具有優(yōu)異的結構粘結效果。
產(chǎn)品性能技術(shù)參數Technical Date Sheet
|
產(chǎn)品編號 Product Number |
顏色 Color |
粘度Viscosity (mPa.s) |
生成 Tg℃ |
是否 可維修Whether Can Repair |
固化條件 分鐘/溫度The curing conditions Minutes / temperature |
剪切強度（Mpa）Shear Strength |
包裝packing |
產(chǎn)品應用 Product Application |
|
JLD-5351 |
黑色 Black |
375 |
69 |
是yes |
15/120 |
5 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，流動(dòng)性好，常溫流動(dòng)，滲透性好，易返修。 |
|
JLD-5352 |
黑色Black |
1800 |
53 |
是yes |
5/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
|
JLD-5354 |
棕色Brown |
4300 |
110 |
否no |
15/120 |
10 |
30ML |
CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
|
JLD-5354 |
黑色Black |
360 |
113 |
否no |
15/120 |
6 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，流動(dòng)性好，常溫流動(dòng)。用于手機電子組件的充填粘接 |
|
JLD-5355 |
乳白Opal |
4500 |
68 |
否no |
15/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,環(huán)氧基材，強度高，抗振性好，穩定性好，用于筆記本計算機，手機等行業(yè) |
|
底填底可以根據客戶(hù)提供的要求進(jìn)行定制產(chǎn)品. |
||||||||